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产品展示

砷化镓CMP抛光液

名称:砷化镓CMP抛光液
详细信息 :

pH

比重

粘度(25℃,mPa.s)

磨料粒径(nm)

氧化钠含量(%

磨料浓度(%)

外观

8.59.5

1.268~1.30

< 10.0

100120

0.3

40±2

乳白


    UPP/GAS01型 CMP浆料具有金属杂质沾污极少、活性强、表面张力低、易清洗、抛光速率高等特点,非常适用于集成电路用砷化镓晶片的抛光工艺。在抛光中根据需要可以优化不同配比,均能达到使用效果。与同类产品相比,该产品采用无金属离子、易溶于水的螯合剂,有效控制晶片表面的各种金属沾污,主要参数指标均能满足IC要求。

UPP/GAS01型 CMP浆料主要用于砷化镓晶片的高质量抛光,?#37096;?span style="font-family:宋体;">用于锗片的抛光。







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